PCB电路板焊接产生缺陷是什么原因

PCB电路板焊接产生缺陷是什么原因

pcb广泛应用于现代电子中，随着电子技术的适当发展，PCB密度越来越高，对焊接工艺的要求也越来越高。因此，有需要对P的影响进行分析和判断CB焊接质量有哪些因素，找出焊接缺陷的原因，进而提高PCB板的整体质量。然后，影响PCB板焊的因素有哪些？

一、翘曲

由于应力变形，电路板和部件在焊接过程中翘曲，导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分温度不平衡引起的。对于大pcb由于板本身的重量下降也会产生翘曲BGA装置距印刷电路板约0.5mm,如果电路板上的设备较大，当电路板冷却后恢复正常形状时，如果设备升高0，焊点将长期处于应力作用下.1mm足以导致虚焊开路。

二、电路板设计

在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接容易控制，但印刷线长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本增加；过小时，散热降低，焊接不易控制，相邻线路容易相互干扰，如电磁干扰。因此，有需要优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

(2)重量大(如超过20g)元件应用支架固定，然后焊接。

(3)加热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的δT热敏元件应远离热源，产生缺陷和返工。

(4)元件的排列应尽可能平行，既美观又易焊接，应大规模生产。电路板设计为4∶3.矩形优良。不要突变导线宽度，以免布线不连续。当电路板长时间加热时，铜箔容易膨胀和脱落。因此，应避免使用大面积铜箔。

三、电路板孔的可焊性

电路板孔可焊性差，会产生虚拟焊接缺陷，影响电路中部件的参数，导致多层板部件和内线导通不稳定，导致整个电路功能失效。

影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

1.焊料的成分和性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.杂质含量要有确定的分比控制，防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传热去除锈蚀，帮助焊料润湿焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

2.焊接温度和金属板表面清洁度也会影响焊接性能。如果温度过高，焊料的扩散速度会加快。此时活性好，会使电路板和焊料的溶解表面速度适合氧化，产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性能，从而产生缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

总之，为了保护PCB制作P时板材的质量CB在板材过程中，应选用优良的焊料，改进PCB板材可焊，防止翘曲，防止缺陷。

PCB电路板焊接产生缺陷是什么原因