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北京电路板焊接厂家

2021-11-24 11:31:02
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北京电路板焊接厂家
详细介绍:

我公司生产经营产品种类繁多,其中主打产品之一就是电路板焊接厂家,其规格如下:

电路板焊接制造商提供您注意温区划分:

对于BGA我们用B焊接GAReworkStation(BGA维修工作站)焊接。B由不同的制造商生产GA维修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致相同。先介绍一下温度曲线的概念。BGA锡球分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点为183℃~220℃无铅锡球熔点为235℃~245℃.

从以上两条曲线可以看出,焊接大致分为预热、保温、回流保温、回流和冷却(不同B)GA维修工作站略有不同)无论是铅焊还是无铅焊,锡球融化阶段都在回流区,但温度不同。回流前的曲线可视为缓慢加热和保温的过程。了解任何B的基本原理GA维修工作站可以以此类推。这里介绍一下这些温区:

预热区

又称斜坡区,用于PCB温度从周围环境温度升高到所需的活性温度。在这个区域,电路板和部件的热容量不同,实际温度升高率也不同。电路板和部件的温度不得超过每秒2~5℃速度持续上升。如果速度过快,会产生热冲击,电路板和部件可能会损坏,如陶瓷电容器的细微裂纹。如果温度上升过慢,焊膏会感觉温度过高,溶剂挥发不足,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15%~25%。

保温区

有时叫干燥或浸湿区,一般占加热区的30%~50%。活性区的主要目的是使PCB各部件的温度趋于稳定,以尽量减少温差。在此区域,给予足够的时间使热容量大的部件的温度赶上较小的部件,并保护焊膏中的助焊剂充分挥发。活性区结束时,去除焊盘、焊料球和部件引脚上的氧化物,平衡整个电路板的温度。应注意PCB该区域末端的所有部件应具有相同的温度,否则由于各部分温度不均匀,进入回流区域会产生各种不良焊接现象。一般活性温度范围为120~150℃,如果活性区域的温度设置过高,焊剂(软膏)没有足够的时间活性,则温度曲线的斜率为向上增加的斜率。虽然一些焊膏制造商在活性期间允许一些温度增加,但理想的温度曲线应该是稳定的温度。

回流区

有时被称为峰值区或后升温区,这个区的作用是PCB温度从活性温度升高到推荐的峰值温度。活性温度总是低于合金的熔点温度,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃回流区工作时间约为20-50s。如果该区域的温度设置过高,其温升斜率将超过每秒2~5℃,或使回流峰值温度高于推荐温度,或工作时间过长可能导致PCB过度卷曲、分层或烧损,损坏部件的完整性。回流峰值温度低于推荐温度,工作时间过短可能存在冷焊等缺陷。

冷却区

该区域焊膏中的锡合金粉末已熔化全部湿润连接表面,应尽快冷却,有利于合金晶体的形成,焊点深,形状好,接触角度低。缓慢的冷却会导致电路板的杂质分解,进入锡中,从而产生灰色和粗糙的焊点。在极端情况下,它可能会导致锡污染不良,削弱焊点的结合力。冷却段的冷却速率一般为3~10℃/S。

公司本着“勇于开拓,敢于创新”的企业经营理念,欢迎广大新老客户前来考察电路板焊接厂家产品的生产制造,也欢迎您随时来电咨询,期待与您合作。

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