在PCBA在焊接过程中,由于焊接数据、工艺、人员等因素的影响,会导致PCBA接下来,我们主要介绍电路板焊接不良的常见现象。
1、PCBA板面残留过多
板残留过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;板速度过快;锡液中添加氧化剂和氧化油;焊剂涂层过多;部件脚和孔板不成比例(孔太大),使焊剂积累;在焊剂应用过程中,稀释剂等元素长期不增加。
2.腐蚀,元件变绿,焊盘变黑
主要原因是预热不足导致焊剂残留过多,无益残留过多;使用需要清洗的助焊剂,但焊接后未清洗。
3、虚焊
虚焊是一种非常常见的不良,对板材的危害也很大。主要与焊剂涂层量过少或不均匀有关;部分焊盘或焊脚氧化严重;pcb布线不合理;发泡管堵塞,发泡不均匀,助焊剂涂层不均匀;手浸锡操作方法不当;链倾角不合理;峰值不平等。
4、冷焊:
焊点表面呈豆腐渣状。主要原因是焊点强度低,导电性弱,焊料凝结前焊件温度不足或振动,外力作用容易部件断路。
5.焊点变白:
不均匀,无光泽。一般由于电烙铁温度过高或加热时间过长而形成。不良焊点强度不够,外力容易造成部件断路。
6.焊盘剥离:
主要原因是焊盘在高温下与印刷电路板剥离,这种不良焊点容易造成部件断路。
7、锡珠
工艺:预热温度低(焊剂溶剂未全部蒸发);走板速度适宜,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液和pcb有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡操作不当;工作环境潮湿;pcb问题:板面湿润,产生水分;pcb跑气孔规划不合理,形成pcb与锡液窝气;pcb规划不合理,零件脚过密形成窝气。
PCBA焊接不良的原因有很多,其中需要严格控制每个过程,减少以往过程对后续过程的影响。