导致电路板焊接缺陷的三个因素
1.电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性差,会产生虚拟焊接缺陷,影响电路中部件的参数,导致多层板部件和内线导通不稳定,导致整个电路功能失效。所谓可焊性,是指金属表面被熔融焊料润湿,即焊料所在金属表面形成相对均匀、连续、光滑的附着膜。
影响印刷电路板可焊性的主要因素有:
(1)焊料的组成和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分,由含有焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量应有确定的分比控制,以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料湿润焊板电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁度也会影响焊接性能。如果温度过高,焊料的扩散速度会加快。此时,活性好,会使电路板和焊料的溶解表面速度适当氧化,产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性能,从而产生缺陷,包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。
2.翘曲引起的焊接缺陷
由于应力变形,电路板和部件在焊接过程中翘曲,导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分温度不平衡引起的。对于大PCB由于板本身的重量下降也会产生翘曲BGA装置距印刷电路板约0.5mm,如果电路板上的设备较大,当电路板冷却后恢复正常形状时,如果设备升高0,焊点将长期处于应力作用下.1mm足以导致虚焊开路。
3.电路板的设计影响焊接质量
在布局上,当电路板尺寸过大时,虽然焊接容易控制,但印刷线长,阻抗增加,抗噪声能力降低,成本增加;过小时,散热降低,焊接不易控制,相邻线容易相互干扰,如电路板的电磁干扰。因此,有需要优化PCB板设计:
(1)缩短高频元件之间的连接,减少EMI干扰。
(2)重量大的元件应用支架固定,然后焊接。
(3)加热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的δT热敏元件应远离热源,产生缺陷和返工。
(4)元件的排列应尽可能平行,既美观又易焊接,应大规模生产。电路板设计为4∶3的矩形most好的。不要突变导线宽度,以免导线不连续。当电路板长时间加热时,铜箔容易膨胀和脱落。因此,应避免使用大面积铜箔。