电路板的布线、焊接技巧

电路板的布线、焊接技巧

PCB布线技巧

1.输入端和输出端之间的边线应避免相邻平行，以避免反射干扰。需要时，应增加地线隔离。两个相邻层的布线应垂直并平行，以产生寄生耦合。

2.在电源和地线之间添加去耦电容器。尽量扩大电源和地线的宽度。好的地线比电源线宽。它们之间的关系是：地线＞电源线＞通常信号线宽度为：0.2~0.3mm,细宽可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm

3.数字电路与模仿电路的共同处理频率高，模仿电路灵敏度强。对于信号线，高频信号线尽可能远离敏感的模仿电路设备。对于地线，整个PCB只要外界有一个结点，就需要PCB内部处理数量和模共地的问题，而板内的数字地和模仿地实际上是分开的，它们之间没有连接，只有PCB与外界连接的接口(如插头等)。).数字和模仿有点短，请注意，只要一个连接点。也有PCB这取决于系统设计。

4.尽量缩短高频元器材之间的连接，尽量减少其分布参数和电磁干扰。易受干扰的元器材不宜彼此靠近，输入输出元件应尽量远离。某些元器材或导线之间可能存在较高的电位差，因此应增加它们之间的间隔，以避免意外短路的放电。高压元器材应尽量放置在调试过程中手不易触及的地方。

5.在高频下工作的电路应考虑元器材之间的分布参数。一般电路应尽可能平行放置元器材。这样，不仅美观，而且焊接简单，易于批量生产。

输入输出端使用的导线应尽量避免相邻平行。增加线间地线，避免反馈莲藕。

7.印刷电线的拐角一般为弧形，直角或夹角会影响高频电路中的电气功能。如果非要取直角，一般选择两个135度角代替直角。

8.电源线设计

根据印刷电路板电流的大小，尽量增加电源线的宽度，降低环路电阻。同时，使电源线、地线的方向和数据传输的方向共同，有助于提高抗噪能力。

9、地线设计

地线设计的原则是：

（1）数字地与模仿地分开。如果电路板上有逻辑电路和线性电路，则应尽可能分开。低频电路的地面应尽可能选择单点并联接地。当实际布线困难时，可部分串联，然后并联接地。高频电路应采用多点串联接地，地线应短而出租，高频元件周围应尽可能采用网格大面积地箔。

（2）接地线应尽可能粗。如果接地线使用非常缝纫的线，接地电位会随着电流的变化而变化，从而降低抗噪功能。因此，应加厚接地线，使其能够通过印刷板上的允许电流的三倍。如果可能，接地线应为2~3mm以上。

(3)接地线构成闭环。印刷板仅由数字电路组成，其接地电路大多可以提高抗噪声能力。

退藕电容配置10.

PCB常规的设计方法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的莲藕电容。

一般配置原则为：

(1)电源输入端跨接10~100uf电解电容器。如有可能，连接100uF以上优良。

(2)原则上每个集成电路芯片应放置0.01pF瓷片电容，如果印刷板间隙不够，可以每4次~一个1放置8个芯片~10pF的但电容。

(3)关闭时抗噪能力弱、电源变化大的设备，如RAM、ROM存储设备应直接进入芯片电源线和地线之间的莲藕电容器。

(4)电容引线不宜过长，尤其是高频旁路电容。

另外，还应注意以下两点：

(1)印刷板中有触摸器、继电器、按钮等元件时，操作时会产生较大的火花放电，需要选择附图所示的RC吸收放电电流的电路。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2)CMOS输入阻抗高，易感应，因此在使用过程中不需要接地或接正电源

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